XC6416GD02ER부터 회로 전체까지, AI에게 물어보세요
Claude·ChatGPT 같은 AI에 PartsPlan을 한 번 연결하면, 이 부품만이 아니라 BOM·회로도에 든 부품 전부를 제조사 데이터시트 원문에서 찾아 문서와 쪽 번호까지 답합니다.
예: “PartsPlan으로 내 BOM 전체 데이터시트를 확인하고, XC6416GD02ER의 정격과 패키지 치수는 근거 쪽과 함께 알려 줘”
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주요 스펙 요약(33)
- Basic Package Type
- Non-Lead-Frame SMT
- Package Height Mm
- 0.6(Max)
- Lead Shape
- No Lead
- Package Length Mm
- 1.8
- Mount Type
- Surface Mount
- Number Of Outputs
- 2
- Package Case
- Non-Lead-Frame SMT
- Package Description
- Ultra Small Package
- Package Family Name
- DFN
- Package Material
- Plastic
- pcb
- 6
- Pin Count
- 6
- Pin Pitch Mm
- 0.5
- Seated Plane Height Mm
- 0.6(Max)
- type
- LDO
- Package Width Mm
- 2
- accuracy
- ±1
- Lifecycle Status
- Active
- Line Regulation
- 0.2%/V
- Load Regulation
- 50mV
- Maximum Input Voltage
- 6
- Maximum Output Current
- 0.2(Min)
- Maximum Power Dissipation
- 1000
- Maximum Dropout Voltage Current
- 0.15@100mA|0.42@100mA
- Minimum Input Voltage
- 1.5
- Operating Temperature Max
- 85
- Operating Temperature Min
- -40
- Output Type
- Fixed
- Output Voltage
- 1.2|2.9
- package
- Non-Lead-Frame SMT
- polarity
- Positive
- Special Features
- Current Limit|Short Circuit Protection
- Typical Dropout Voltage Current
- 0.095@100mA|0.28@100mA