본문으로 건너뛰기
PartsPlan AIPartsPlan AI

활용 예시

결과는 사용자 AI 가 PartsPlan 이 준 원문 쪽을 읽고 계산·판단한 것입니다. 쪽 번호가 근거이고, 원문 밖 가정은 카드에 적었습니다.

온도가 오르면 달라지는 것

85 °C 에서도 2 A 가 나올까

질문“TPS563200 으로 12 V→5 V 2 A 벅을 만들어. 부품표 정격 여유 점검해 줘”

전압·전류 여유는 충분합니다(입력 권장 4.5~17 V, 5쪽 · 전류 제한 최소 3.5 A, 7쪽). 주변 온도별 허용 전류 곡선(11쪽 그림 6-16, 5 V 출력)이 70 °C 2.56 A · 85 °C 1.86 A 라, 두 점 사이에서 2 A 가 되는 주변 약 82 °C 를 넘으면 2 A 연속은 안 됩니다.

TI TPS563200 · MCP 호출 6

뜨거운 곳의 릴레이

질문“5 V 릴레이 G5LE 를 3.3 V MCU 로 구동해. 85 °C 에서도 붙어?”

AI가 판단한 근거"동작 전압 75 %"는 코일 23 °C 기준입니다(3쪽 COIL DATA 주석 1). 85 °C 에서는 필요 전압이 4.66 V 로 올라, NPN 구동(코일 전압 4.45 V)은 보증 밖(−0.21 V), MOSFET 구동(4.73 V)은 0.07 V 여유로 빠듯합니다.

원문 밖 가정: 구리 저항 온도 계수 0.393 %/°C · 전원 5 V −5 % · NPN VCE(sat) 0.3 V · MOSFET 강하 0.02 V

Omron G5LE-1 DC5 · MCP 호출 4

모터가 멈췄을 때의 발열

질문“DRV8833 으로 1 A DC 모터를 주변 50 °C 에서 돌려. 감지 저항이랑 발열 봐 줘”

감지 저항 0.13 Ω → 전류 제한 1.23~1.85 A(VTRIP 160~240 mV, 6~7쪽). 운전 1 A 는 Tj 75 °C 인데, 모터가 멈추면(스톨) 파워패드 패키지도 Tj 133 °C 로 열 차단(최소 150 °C) 근처입니다. 권장 연속 1.5 A 는 RTY 패키지에만 적혀 있습니다(5쪽).

계산에 쓴 값: RDS(on) 상단+하단 600 mΩ(85 °C 최대, 6쪽) · RθJA 40.5 °C/W(파워패드 패키지, 5쪽, JEDEC 기준판) · 주변 50 °C

TI DRV8833 · MCP 호출 7

방열판 표의 숫자가 맞는 조건

질문“LM317 로 7 W 를 버려. Ohmite FA-T220 방열판 몇 인치가 필요해?”

표의 자연 대류 열저항은 약 20 W 에서의 값이라(같은 쪽 그래프의 20 W 점과 맞음) 7 W 에서는 온도 상승을 37~50 % 작게 봅니다. 그래프(1쪽)로 읽은 7 W 상승은 1″ 45 · 2″ 33 · 2.5″ 30 °C 이고, 이것으로 계산하면 1″ 는 Tj 128 °C 로 권장 125 °C(LM317 5쪽)를 넘고 2.5″ 는 113 °C 입니다.

원문 밖 가정: 주변 50 °C · 접촉 열저항 0.5 °C/W · LM317 접합–케이스 4.2 °C/W(같은 TO-220 KCT 값 — KCS 행의 0.1 °C/W 는 의심값이라 보수적으로)

Ohmite FA-T220 + TI LM317 · MCP 호출 7

단자대의 온도별 허용 전류

질문“PT 1,5 단자대에 한 극당 8 A 흘려. 몇 도까지 써도 돼?”

감액 도표(5쪽, 5극)를 읽으면 약 66 °C 까지 17.5 A, 80 °C 13 A · 85 °C 11 A · 90 °C 8.5 A · 100 °C 0 A 입니다. 8 A 는 85 °C 까지 여유 1.4배, 90 °C 는 빠듯하고 95 °C(5.5 A)는 넘습니다. 인증별 정격도 다릅니다(CCA 24 A · UL 18/10 A · SEV 16 A, 4·5쪽).

Phoenix Contact PT 1,5/2-5,0-H (1935161) · MCP 호출 3

교정해도 남는 기준 전압 오차

질문“REF5025 를 16비트 ADC 기준으로 −40~85 °C 에서 써. 실제 정확도는?”

전기 특성(6쪽 7.5)을 더하면 High 등급 최악 1,099 ppm = 72 LSB(유효 9.8비트), 상온 한 점 교정 뒤 599 ppm(10.7비트)입니다. 교정 뒤에도 온도 드리프트(375 ppm)가 가장 크고, 장기 안정성·열 히스테리시스(합 170 ppm, Standard 등급 190 ppm)는 교정으로 없어지지 않습니다.

원문 밖 가정: 입력 변동 0.5 V · 부하 변동 1 mA · 히스테리시스·장기 안정성은 typ 값

TI REF5025 · MCP 호출 4

놓치기 쉬운 것

CAD 기본 심볼의 핀 형식

질문“TLC555 핀 표로 KiCad 심볼 만들고 기본 라이브러리랑 핀 형식 비교해 줘”

원문 핀 표(3쪽)는 CONT 가 입력, DISCH 가 오픈 컬렉터 출력입니다. KiCad 9 기본 TLC555xD 는 CONT 를 open_collector, DISCH 를 input 으로 정의해 뒤바뀌어 있습니다(핀 번호는 8/8 일치). 같은 라이브러리의 555 계열 심볼 29개도 DISCH 를 input 으로 둡니다.

TI TLC555 · MCP 호출 4

3.3 V MCU 와 5 V 로직

질문“ESP32 로 5 V 74HC04 를 바로 구동해도 돼?”

AI가 판단한 근거DC 특성 표(ESP32 모듈 27쪽 표 14 · 74HC04 5쪽 · 74HCT04 6쪽 표 6)를 맞대 보면, 74HC04 는 높음 여유 −0.51 V 로 안 되고 74HCT04 는 +0.64 / +0.47 V 로 됩니다. 반대 방향(5 V 출력 → ESP32)은 출력 최소 4.4 V 가 입력 최대 3.6 V 를 넘어 안 됩니다.

Espressif ESP32-WROOM-32E · Nexperia 74HC04 / 74HCT04 · MCP 호출 5

I²C 주소 — 기본 설정에 숨은 주소

질문“INA219 · BME280 · DS3231 · MPU-6050 · PCA9685 를 한 I²C 버스에 올려도 돼?”

기본 주소면 충돌 2건(0x68 DS3231↔MPU-6050, 0x40 INA219↔PCA9685) → MPU-6050 AD0 = 1(15쪽), PCA9685 A0 = 1(8쪽 그림 4)로 풉니다. PCA9685 는 LED All Call 주소가 켜진 채 시작해 버스 전체에서 0x70 은 쓰면 안 됩니다(8쪽).

TI INA219 · Bosch BME280 · Maxim Integrated DS3231 · InvenSense MPU-6050 · NXP PCA9685 · MCP 호출 12

핫스왑 단락 때 고장 타이머

질문“CSD18540Q5B 로 12 V 핫스왑 해. 돌입 전류랑 단락 고장이 SOA 안이야?”

AI가 판단한 근거SOA 그래프(6쪽 그림 10, 케이스 25 °C)의 12 V 전류는 10 ms 22.1 A · 1 ms 66.3 A 입니다. 2200 µF 돌입(10 ms 램프, 2.64 A)은 여유 8.4배지만, 단락 30 A 에서 고장 타이머 10 ms 는 SOA 밖(0.74배)이라 케이스 85 °C 기준 1.8 ms 이하로 잡아야 합니다.

원문 밖 가정: 케이스 85 °C 는 허용 전력이 남은 온도 여유 (175 − 85)/(175 − 25) = 0.6 에 비례한다고 보고 감액(원문은 25 °C 곡선만, 최대 접합 175 °C 는 1쪽) · 1~10 ms 사이는 로그-로그 직선 보간

TI CSD18540Q5B · MCP 호출 5

설계 계산

USB 입력 TVS 고르기

질문“USB 5 V 입력에 TP4056 보호용 TVS 골라 줘”

AI가 판단한 근거SMAJ6.0A — 평상시 5.5 V 에서 도통하지 않고(역내압 6.0 V), 정격 서지 38.8 A 에서 10.3 V 로 TP4056 절대 최대 12 V 아래입니다(SMAJ 표 2쪽 · TP4056 2쪽). SMAJ5.0A 는 역내압 5.0 V 가 USB 최대보다 낮고, SMAJ8.0A 는 13.6 V 로 넘습니다.

원문 밖 가정: USB 평상시 최대 5.5 V

Littelfuse SMAJ · 南京拓微集成电路(Top Power ASIC) TP4056 · MCP 호출 4

크리스털 부하 커패시터

질문“STM32F103 에 ABLS 8 MHz 크리스털 쓰면 부하 커패시터 몇 pF?”

STM32 발진기 표(52쪽 표 24, gm 25 mA/V)와 ABLS 규격(1쪽, CL 18 pF · ESR 80 Ω · C0 7 pF)으로 부하 커패시터 16 pF, 발진 여유 49.5(ST 권장 5 이상), 구동 레벨 약 80 µW(최대 1 mW)입니다.

원문 밖 가정: 부유 용량 10 pF(STM32 52쪽 설명 글의 대략값, 실제 기판에서 재야 함) — C = 2 × (18 − 10) · 구동 레벨은 크리스털 전류를 HSE 구동 전류 최대 1 mA 로 본 어림

ST STM32F103C8T6 · Abracon ABLS · MCP 호출 5

펌웨어 · CAD · 생산

레지스터 맵으로 드라이버 짜기

질문“INA219 I²C 드라이버 짜고 데이터시트 예제로 검증해 줘”

레지스터 맵(18~24쪽)과 보정식(12쪽)으로 드라이버를 썼고, 데이터시트 예제(26쪽 표 8)와 같은 값을 냅니다 — 설정 019Fh · 보정 5000h · 20 mV · 11.98 V · 10.0 A · 119.8 W, 시험 6/6.

TI INA219 · MCP 호출 9

한 보드의 리플로 프로파일

질문“이 LED · 크리스털 · MLCC 를 한 보드에 리플로할 때 오븐 프로파일 잡아 줘”

세 문서의 한계를 모두 지키는 목표 — 최고 245~255 °C(LED 최대 260 °C · 시험 255 °C, MLCC 권장 240~260 °C, 크리스털 최대 265 °C), 220 °C 이상 45~60 s, 예열 150~180 °C 60~120 s, 기울기 5 °C/s 이하(LED 3·7쪽 · 크리스털 2쪽 · MLCC 15쪽). 크리스털은 리플로 1회만, LED 는 개봉 뒤 7일 안에(9쪽).

고른 것: 예열은 LED 권장(180~200 °C)과 180 °C 한 점에서만 겹쳐, 한계가 아닌 권장이라 크리스털·MLCC 권장이 겹치는 낮은 쪽을 택함

深圳市永裕光电 GT-IRB1711S · Abracon ABLS · Murata GCE188 · MCP 호출 12