TLV5630IDW부터 회로 전체까지, AI에게 물어보세요
Claude·ChatGPT 같은 AI에 PartsPlan을 한 번 연결하면, 이 부품만이 아니라 BOM·회로도에 든 부품 전부를 제조사 데이터시트 원문에서 찾아 문서와 쪽 번호까지 답합니다.
예: “PartsPlan으로 내 BOM 전체 데이터시트를 확인하고, TLV5630IDW의 정격과 패키지 치수는 근거 쪽과 함께 알려 줘”
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주요 스펙 요약(27)
- architecture
- String
- features
- SDO
- grade
- Catalog
- inl
- 6±LSB
- interface
- SPI
- Minimum And Maximum Voltage Output Levels
- 0 to 5V
- Number Of Channels On The Integrated Dac
- 8
- Operating Temperature
- -40 ~ 85°C
- package
- SOIC
- Power Consumption
- 18mW
- Product Type
- General-purpose DAC
- Reference Type
- Ext, Int
- resolution
- 12b
- Sample Update Rate
- 0.283Msps
- Settling Time
- 1µs
- Type Of Output
- Buffered Voltage
- dppm
- 50
- Fit Rate
- 0.6
- Package Length
- 12.8mm
- Lifecycle Status
- ACTIVE
- mtbf
- 1610000000hours
- Package Max Height
- 2.65mm
- Package Thickness
- 2.35mm
- Pin Count
- 20
- Pin Pitch
- 1.27mm
- Product Family
- Precision DACs (≤10 MSPS)
- Package Width
- 7.5mm