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Microchip Technology 25LC040AX-I/P

Microchip Technology

25LC040AX-I/P

memory

25LC040AX-I/P부터 회로 전체까지, AI에게 물어보세요

Claude·ChatGPT 같은 AI에 PartsPlan을 한 번 연결하면, 이 부품만이 아니라 BOM·회로도에 든 부품 전부를 제조사 데이터시트 원문에서 찾아 문서와 쪽 번호까지 답합니다.

예: “PartsPlan으로 내 BOM 전체 데이터시트를 확인하고, 25LC040AX-I/P의 정격과 패키지 치수는 근거 쪽과 함께 알려 줘”

무료 월 300회 · 카드 등록 없음

주요 스펙 요약(28)

Basic Package Type
Through Hole
density
4K
Package Height Mm
3.3
Interface Type
Serial-SPI
jedec
MS-001BA
Lead Shape
Through Hole
Package Length Mm
9.27
Maximum Access Time
50
Maximum Operating Frequency
10
Mount Type
Through Hole
Package Case
Through Hole
Package Description
Plastic Dual In Line Package
Package Family Name
DIP
pcb
8
Pin Count
8
Package Width Mm
6.35
Data Retention
200(Min)
Density In Bits
4096
Hardware Data Protection
Yes
Lifecycle Status
Active
Max Operating Supply Voltage
5.5
Maximum Operating Current
5
Min Operating Supply Voltage
2.5
Operating Temperature Max
85
Operating Temperature Min
-40
organization
512x8
package
Through Hole
Typical Operating Supply Voltage
3.3|5