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PartsPlan AIPartsPlan AI
Infineon Technologies IPD50R500CE
IPD50R500CE image 2
수집 데이터MOSFETs

Infineon Technologies(구 Infineon)

IPD50R500CE

mosfet

IPD50R500CE부터 회로 전체까지, AI에게 물어보세요

Claude·ChatGPT 같은 AI에 PartsPlan을 한 번 연결하면, 이 부품만이 아니라 BOM·회로도에 든 부품 전부를 제조사 데이터시트 원문에서 찾아 문서와 쪽 번호까지 답합니다.

예: “PartsPlan으로 내 BOM 전체 데이터시트를 확인하고, IPD50R500CE의 정격과 패키지 치수는 근거 쪽과 함께 알려 줘”

무료 월 300회 · 카드 등록 없음

주요 스펙 요약(34)

Basic Package Type
Lead-Frame SMT
Contact Configuration
Single
Package Height Mm
2.41(Max)
jedec
TO-252AA
Lead Shape
Gull-wing
Package Length Mm
6.73(Max)
Mount Type
Surface Mount
Package Case
Lead-Frame SMT
Package Description
Deca Watt Package
Package Family Name
TO-252
pcb
2
Pin Count
3
Pin Pitch Mm
2.29
Seated Plane Height Mm
2.56(Max)
tab
Tab
Package Width Mm
6.22(Max)
category
Power MOSFET
Channel Mode
Enhancement
Channel Type
N
Maximum Continuous Drain Current
7.6
Maximum Drain Source Voltage
500
Lifecycle Status
Active
Maximum Power Dissipation
57000
Maximum Drain Source Resistance
500@13V
Maximum Gate Source Voltage
20
Maximum Gate Threshold Voltage
3.5
Number Of Elements Per Chip
1
Operating Temperature Max
150
Operating Temperature Min
-55
package
Lead-Frame SMT
Process Technology
CoolMOS CE
Typical Gate Charge 10 V
18.7
Typical Gate Charge Vgs
18.7@10V
Typical Input Capacitance Vds
433@100V