XC6SLX75-2CSG484C부터 회로 전체까지, AI에게 물어보세요
Claude·ChatGPT 같은 AI에 PartsPlan을 한 번 연결하면, 이 부품만이 아니라 BOM·회로도에 든 부품 전부를 제조사 데이터시트 원문에서 찾아 문서와 쪽 번호까지 답합니다.
예: “PartsPlan으로 내 BOM 전체 데이터시트를 확인하고, XC6SLX75-2CSG484C의 정격과 패키지 치수는 근거 쪽과 함께 알려 줘”
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주요 스펙 요약(35)
- Basic Package Type
- Ball Grid Array
- Package Height Mm
- 1.35(Max)
- Lead Shape
- Ball
- Package Length Mm
- 19
- Mount Type
- Surface Mount
- Package Case
- Ball Grid Array
- Package Description
- Chip Scale Ball Grid Array
- Package Family Name
- BGA
- Package Material
- Plastic
- Package Orientation
- Yes
- Package Orientation Marking Type
- Dot
- pcb
- 484
- Pin Count
- 484
- Pin Pitch Mm
- 0.8
- Seated Plane Height Mm
- 1.8(Max)
- Package Width Mm
- 19
- Dedicated Dsp
- 132
- Device Logic Cells
- 74637
- Device Number Of Dlls Plls
- 18
- External Memory Interface
- DDR SDRAM|DDR2 SDRAM|DDR3 SDRAM|LPDDR SDRAM
- Family Name
- Spartan®-6 LX
- Lifecycle Status
- Active
- Maximum Number Of User I Os
- 328
- Number Of Multipliers
- 264 (18x18)
- Number Of Registers
- 93296
- Operating Temperature Max
- 85
- Operating Temperature Min
- 0
- package
- Ball Grid Array
- Process Technology
- 45nm
- Program Memory Type
- SRAM
- programmability
- Yes
- Ram Bits
- 3096
- Speed Grade
- 2
- Total Number Of Block Ram
- 172
- Transceiver Speed
- 3.2