XC6SLX150-3FGG676I부터 회로 전체까지, AI에게 물어보세요
Claude·ChatGPT 같은 AI에 PartsPlan을 한 번 연결하면, 이 부품만이 아니라 BOM·회로도에 든 부품 전부를 제조사 데이터시트 원문에서 찾아 문서와 쪽 번호까지 답합니다.
예: “내 BOM 전체 데이터시트를 확인하고, XC6SLX150-3FGG676I의 정격과 패키지 치수는 근거 쪽과 함께 알려 줘”
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주요 스펙 요약(33)
- Basic Package Type
- Ball Grid Array
- Family Name
- Spartan®-6 LX
- Package Height Mm
- 1.73
- jedec
- MS-034AAL-1
- Lead Shape
- Ball
- Package Length Mm
- 27
- Mount Type
- Surface Mount
- Package Case
- Ball Grid Array
- Package Description
- Fine Pitch Ball Grid Array
- Package Family Name
- BGA
- Package Material
- Plastic
- pcb
- 676
- Pin Count
- 676
- Pin Pitch Mm
- 1
- Seated Plane Height Mm
- 2.23
- Package Width Mm
- 27
- Dedicated Dsp
- 180
- Device Logic Cells
- 147443
- Device Number Of Dlls Plls
- 18
- Lifecycle Status
- Active
- Maximum Number Of User I Os
- 498
- Number Of Multipliers
- 360 (18x18)
- Number Of Registers
- 184304
- Operating Temperature Max
- 100
- Operating Temperature Min
- -40
- package
- Ball Grid Array
- Process Technology
- 45nm
- Program Memory Type
- SRAM
- programmability
- Yes
- Ram Bits
- 4824
- Speed Grade
- 3
- Total Number Of Block Ram
- 268
- Transceiver Speed
- 3.2
이 데이터시트의 항목별 쪽
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- 쪽 1개
- 타이밍
- 쪽 1개
- 주문 정보
- 쪽 1개
AMD 데이터시트 · 총 11쪽 · 절 52 · 표 5 · 그림 1전체 항목·쪽은 MCP 로 →