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PartsPlan AIPartsPlan AI

PartsPlan 是託管型開發者 API (MCP 伺服器)。訂閱費用用於支付 API 使用量。我們並非交易平台,也不販售零件或文件。

您的 AI 以規格書原文為依據作答

從製造商原文中找出所需的表格、圖表、圖面和條件,並連同文件與頁碼一併交給 AI。

Free $0 · Personal $19/month plus applicable sales tax / VAT · Companies & organizations: by agreement — See pricing · 您的 AI 可透過 API 查核 700萬+ 個料號 (截至 2026年10月)

請將回答與原文第 6 頁對照

在 ChatGPT 中使用 PartsPlan 的實際畫面 · 2026 年 10 月錄製
ChatGPT 對話畫面。回答中顯示 TPS7A4701 規格書第 6 頁電氣特性表中的壓降電壓一列(1 A,TYP 307 mV,MAX 450 mV),以及開啟原文第 6 頁的按鈕。
比對所用的規格書原文Texas Instruments · TPS7A4700/TPS7A4701 (SBVS204G) · 第 6 頁

壓降電壓 V(DO)

⋯ 中間列已省略 ⋯

TPS7A4701 規格書第 6 頁電氣特性表的表頭列與兩列壓降電壓(0.5 A 216 mV;1 A 307 mV,最大 450 mV)

回答所指的列 · 由本站標示

中間列與 MIN 欄已省略。放大即可查看第 6 頁全文。

比對所用的規格書原文

Texas Instruments · TPS7A4700/TPS7A4701 (SBVS204G) · 第 6 頁

開啟製造商原文 ↗

問:TPS7A4701 在 1 A 時的壓降電壓在哪裡?→ 答:第 6 頁表格,TYP 307 mV · MAX 450 mV

直接連接您正在使用的 AI

AI 與 PartsPlan 一起完成的成果

給同一個 AI 同樣的任務,這些是接上 PartsPlan 的一方實際做出的成果。

AI 繪製的電路圖中 BQ25895 充電 IC 部分 —— 25 個腳位都標有 VBUS、SDA、SW、BAT 等網路標籤

電路設計

充電 IC 周邊電路圖

測試中 AI 繪製的電路圖局部 · 每個腳位以網路標籤連接

重大錯誤

0

接上 PartsPlan

vs

3

未使用 PartsPlan

同一 AI · 同一任務 · 上限 90 分鐘 · 每側 1 次 · 對照組也使用網頁、命令列與 KiCad · 2026 年 10 月

下載 KiCad 檔案(124 KB · ZIP)

測試成果範例 — 製作前需要審查

詳細查看使用案例 →
以 KiCad PCB 編輯器畫面繪製的 STM32 開發板,49 個零件由 AI 擺放 —— 焊墊、零件外框與絲印

PCB 擺放

STM32 板 49 個零件擺放

測試中 AI 擺放的電路板(KiCad 2D·3D) · 3 次中的第 2 次

平均分數(滿分 100,3 次平均)

92.6

接上 PartsPlan

vs

81.7

未使用 PartsPlan

同一 AI · 每側 3 次,3 次全部領先 · 對照組也使用命令列與 KiCad · 2026 年 10 月

詳細查看使用案例 →
以 KiCad PCB 編輯器畫面繪製的 AI 佈線雙層板 —— 紅色正面與藍色背面銅箔走線、接地鋪銅與零件編號

PCB 佈線

降壓與 LDO 雙層板佈線

測試中 AI 佈線的電路板(KiCad 2D·3D) · 3 次中的第 2 次(20/20 分)

平均耗時(3 次平均)

10.6 分鐘

接上 PartsPlan

vs

21.3 分鐘

未使用 PartsPlan

品質分數 19.7 對 20.0(滿分 20,3 次平均) · 同一 AI · 對照組也使用命令列與 KiCad · 2026 年 10 月

下載 KiCad 檔案(31 KB · ZIP)

測試成果範例 — 製作前需要審查

在 KiCad 封裝編輯器中檢視 AI 產生的 BME280 封裝 —— 8 個焊墊、絲印外框與零件佔位區(courtyard)

封裝

BME280 封裝

測試中 AI 產生的封裝,在 KiCad 封裝編輯器中檢視 · 3 次中的第 1 次

平均耗時(3 次平均)

10.1 分鐘

接上 PartsPlan

vs

24.8 分鐘

未使用 PartsPlan

6 個零件 · 同一 AI · 每側 3 次 · 對照組也使用命令列與 KiCad · 2026 年 10 月

下載 KiCad 檔案(12 KB · ZIP)

測試成果範例 — 製作前需要審查

詳細查看使用案例 →
以 ngspice 計算的 12 V→5 V 降壓(XL1509-5.0)負載步階響應 —— 輸入 10.8、12、13.2 V 時的輸出電壓與電感電流,以及 ±250 mV 界限線

電路模擬

12 V→5 V 降壓負載步階

AI 以製造商資料表中的數值自行建立的 ngspice 模型 · 文件中沒有的數值註明假設後計算 · 圖為重測回次

從電路圖到模擬再到 PCB 的耗時(首次對照,各 1 次)

64 分鐘

接上 PartsPlan

vs

85 分鐘

未使用 PartsPlan

較不知名的中國大陸與台灣零件 · 7 份文件全為製造商原版 · 設計品質相當 · 同一 AI · 各 1 次 · 2026 年 10 月

與您使用的 EDA 一起

  • 測試中 AI 以 KiCad 格式繪製了電路圖、電路板與封裝,這些檔案可直接在 KiCad 10 中開啟(上方的圖就是 KiCad 繪製的這些檔案與擺放結果)。
  • 封裝圖面與焊墊圖形的頁面依原文提供,因此無論在 EasyEDA、Altium 或其他工具中繪製,依據都是同一份原文頁面。
測試結果表 →

用 EasyEDA 畫圖、用 JLCPCB 生產

把 EasyEDA 匯出的 BOM 原樣交出 — 從設計、規格書核對到組裝下單,都以同一套料號銜接。

  1. 在 EasyEDA 中設計畫好電路並匯出 BOM。製造商欄(例如 MDD(辰达半导体))會與 C 編號一起匯出。
  2. 以 AI + PartsPlan 核對把 BOM 原樣交出,每一行都會找到該製造商的文件 — 實際匯出的 BOM 14 行中 14 行(2026 年 10 月,1 次)。
  3. 向 JLCPCB 下組裝訂單EasyEDA BOM 中的 C 編號與 JLCPCB 組裝料號相同,核對過的料號可原樣用於下單。
  • 把從 EasyEDA 匯出的 BOM 原樣交給 AI,連被動元件在內的每一行都會用該製造商的原文規格書核對 — 在用同一 AI(Claude)比較 EasyEDA 格式 14 行 BOM 的測試中,用製造商原文確認的行數:僅網路 8 行,網路 + PartsPlan 14 行(2026 年 10 月,1 次)。
  • 每一行都會回傳製造商的文件與應先開啟的頁面(腳位、封裝、電氣特性),AI 會開啟這些頁面進行審查。
  • 在把從 EasyEDA Pro 實際匯出的 BOM 不加修改直接交出的測試中 — 14 行,製造商欄維持匯出時的寫法(例如 'MDD(辰达半导体)' 這樣附帶中文名的寫法),並含 C 編號 — 14 行全部找到了該製造商的文件(2026 年 10 月,1 次)。
EasyEDA Pro 電路圖: USB-C 連接器、CH340C USB 轉序列、STM32F103 微控制器、AMS1117-3.3 穩壓器、風扇與埠用 MOSFET 2 個及被動元件
在 EasyEDA Pro 中製作的比較測試用電路(25 個元件)。從該電路匯出的 14 行 BOM 未經修改直接交出。

EasyEDA Pro 測試電路 — USB 資料記錄器

在 EasyEDA Pro 中製作的比較測試用電路(25 個元件)。從該電路匯出的 14 行 BOM 未經修改直接交出。

EasyEDA Pro 屬性列表 14 行 — 製造商欄: SAMSUNG(三星), YAGEO(国巨), MDD(辰达半导体), CJ(江苏长电/长晶), 韩国韩荣, AOS, UNI-ROYAL(厚声), WCH(南京沁恒), Advanced Monolithic S…, ST(意法半导体) · 製造商料號欄: 從 CL21A106KAYNNNE 到 STM32F103C8T6
在 EasyEDA Pro 中直接擷取的測試電路屬性列表(與 14 行 BOM 相同的元件) — 製造商欄維持 EasyEDA 的寫法。

AI 讀取的原文

表格、圖表、電路與封裝圖面皆與製造商印製的內容完全相同,並附上文件與頁碼。

AO3400A 規格書第 3 頁 Fig 1 —— 閘極電壓 2 V 至 10 V 下汲極電流與汲源電壓的關係曲線
特性曲線MOSFET 輸出特性Alpha & Omega · AO3400A · 第 3 頁 · Fig 1

MOSFET 輸出特性

Alpha & Omega · AO3400A · 第 3 頁 · Fig 1

開啟製造商原文 ↗
TLC555 規格書第 15 頁 —— 非穩態動作電路(Figure 6-5)以及輸出電壓與電容電壓波形(Figure 6-6)
電路與波形555 非穩態電路與波形Texas Instruments · TLC555 · 第 15 頁 · Figure 6-5、6-6

555 非穩態電路與波形

Texas Instruments · TLC555 · 第 15 頁 · Figure 6-5、6-6

開啟製造商原文 ↗
BME280 規格書第 42 頁 Figure 20 —— 頂視、底視與側視封裝尺寸(2.50 × 2.50 mm,8 腳位 LGA)
封裝圖面封裝尺寸Bosch Sensortec · BME280 · 第 42 頁 · Figure 20

封裝尺寸

Bosch Sensortec · BME280 · 第 42 頁 · Figure 20

開啟製造商原文 ↗
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