结果是用户的 AI 阅读 PartsPlan 返回的原文页面后计算和判断得出的。页码即为依据；数据手册以外的假设在每张卡片上注明。
提问“我要用 TPS563200 做一个 12 V→5 V、2 A 的降压电路。请检查我 BOM 中的额定值裕量。”
电压和电流裕量充足（推荐输入 4.5–17 V，第 5 页；电流限值最小 3.5 A，第 7 页）。允许电流-环境温度曲线（第 11 页，图 6-16，5 V 输出）显示 70 °C 时为 2.56 A、85 °C 时为 1.86 A，因此在环境温度约 82 °C 以上（曲线与 2 A 的交点）无法持续输出 2 A。
TI TPS563200 · MCP 调用 6
提问“我用 3.3 V 的 MCU 驱动 5 V 的 G5LE 继电器。在 85 °C 下还能吸合吗？”
AI 的判断依据“必须动作电压 75 %”是在线圈温度 23 °C 下规定的（第 3 页，COIL DATA 注 1）。在 85 °C 时所需电压升至 4.66 V：NPN 驱动（线圈上 4.45 V）超出保证范围（−0.21 V），MOSFET 驱动（4.73 V）仅剩 0.07 V 裕量。
数据手册以外的假设: 铜的温度系数 0.393 %/°C · 电源 5 V −5 % · NPN VCE(sat) 0.3 V · MOSFET 压降 0.02 V
Omron G5LE-1 DC5 · MCP 调用 4
提问“我在 50 °C 环境温度下用 DRV8833 驱动 1 A 的直流电机。请检查检流电阻和发热。”
0.13 Ω 检流电阻 → 电流限值 1.23–1.85 A（VTRIP 160–240 mV，第 6–7 页）。以 1 A 运行时 Tj 为 75 °C，但堵转时即使是 PowerPAD 封装也会升至 Tj 133 °C，接近热关断温度（最小 150 °C）。1.5 A 的推荐连续电流仅针对 RTY 封装列出（第 5 页）。
使用的数值: RDS(on) 高边 + 低边 600 mΩ（85 °C 最大值，第 6 页） · RθJA 40.5 °C/W（PowerPAD 封装，第 5 页，JEDEC 板） · 环境温度 50 °C
TI DRV8833 · MCP 调用 7
提问“LM317 功耗为 7 W。需要多高的 Ohmite FA-T220 散热器？”
表中的自然对流热阻在约 20 W 时成立（与同页图表的 20 W 点一致），因此在 7 W 时会把温升低估 37–50 %。读取图表（第 1 页），7 W 时的温升为：1″ 45 °C、2″ 33 °C、2.5″ 30 °C；据此，1″ 时 Tj 为 128 °C，高于推荐的 125 °C（LM317，第 5 页），2.5″ 时为 113 °C。
数据手册以外的假设: 环境温度 50 °C · 界面热阻 0.5 °C/W · LM317 结到壳热阻 4.2 °C/W（TO-220 KCT 的值——KCS 行中的 0.1 °C/W 存疑，因此采用了保守值）
Ohmite FA-T220 + TI LM317 · MCP 调用 7
提问“PT 1,5 接线端子每极通 8 A——最高可到多少温度？”
读取降额图（第 5 页，5 极）：约 66 °C 以下为 17.5 A，之后 80 °C 时为 13 A、85 °C 时为 11 A、90 °C 时为 8.5 A、100 °C 时为 0 A。8 A 在 85 °C 以下有 1.4 倍裕量，在 90 °C 时裕量紧张，在 95 °C 时超出限值（5.5 A）。额定值还因认证而异（CCA 24 A、UL 18/10 A、SEV 16 A；第 4–5 页）。
Phoenix Contact PT 1,5/2-5,0-H (1935161) · MCP 调用 3
提问“将 REF5025 用作 16 位 ADC 的基准，温度范围 −40 至 85 °C——实际精度是多少？”
累加电气特性（第 6 页，7.5）：High 等级最坏情况为 1,099 ppm = 72 LSB（有效位数 9.8 位），经单点室温校准后为 599 ppm（10.7 位）。校准后温度漂移（375 ppm）仍是最大项，长期稳定性与热迟滞（合计 170 ppm，标准等级为 190 ppm）无法通过校准消除。
数据手册以外的假设: 输入变化 0.5 V · 负载变化 1 mA · 迟滞和长期稳定性取典型值
TI REF5025 · MCP 调用 4
提问“根据 TLC555 的引脚表制作 KiCad 符号，并与默认库比较引脚类型。”
数据手册的引脚表（第 3 页）中，CONT 为输入，DISCH 为开集电极输出。KiCad 9 默认的 TLC555xD 将 CONT 定义为 open_collector、DISCH 定义为 input——两者对调了（引脚编号 8/8 一致）。同一库中的 29 个 555 系列符号也都把 DISCH 定义为 input。
TI TLC555 · MCP 调用 4
提问“ESP32 能直接驱动 5 V 的 74HC04 吗？”
AI 的判断依据对照直流特性表（ESP32 模块第 27 页表 14、74HC04 第 5 页、74HCT04 第 6 页表 6）：74HC04 高电平裕量为 −0.51 V，不满足；74HCT04 裕量为 +0.64 / +0.47 V，可以工作。反方向（5 V 输出 → ESP32）不满足：4.4 V 的最小输出超过了 3.6 V 的输入最大值。
Espressif ESP32-WROOM-32E · Nexperia 74HC04 / 74HCT04 · MCP 调用 5
提问“INA219、BME280、DS3231、MPU-6050 和 PCA9685 能共用一条 I²C 总线吗？”
使用默认地址时有两处冲突（0x68 DS3231↔MPU-6050、0x40 INA219↔PCA9685），可通过 MPU-6050 AD0 = 1（第 15 页）和 PCA9685 A0 = 1（第 8 页，图 4）解决。PCA9685 启动时 LED All Call 地址处于启用状态，因此总线上任何位置都不得使用 0x70（第 8 页）。
TI INA219 · Bosch BME280 · Maxim Integrated DS3231 · InvenSense MPU-6050 · NXP PCA9685 · MCP 调用 12
提问“使用 CSD18540Q5B 的 12 V 热插拔——浪涌电流和短路故障是否在 SOA 内？”
AI 的判断依据SOA 图（第 6 页，图 10，壳温 25 °C）显示，12 V 时 10 ms 为 22.1 A、1 ms 为 66.3 A。2200 µF 的浪涌（10 ms 斜坡，2.64 A）有 8.4 倍裕量，但 30 A 短路时 10 ms 的故障定时器超出 SOA（0.74 倍）；壳温 85 °C 时，定时器必须为 1.8 ms 及以下。
数据手册以外的假设: 壳温 85 °C 时，允许功率按剩余温度余量 (175 − 85)/(175 − 25) = 0.6 缩放（数据手册只给出 25 °C 曲线；最高结温 175 °C，第 1 页） · 在 1 至 10 ms 之间按双对数直线插值
TI CSD18540Q5B · MCP 调用 5
提问“为 USB 5 V 输入上的 TP4056 选一个保护用 TVS。”
AI 的判断依据SMAJ6.0A——正常工作时在 5.5 V 下不导通（关断电压 6.0 V），在额定 38.8 A 浪涌下为 10.3 V，低于 TP4056 的 12 V 绝对最大额定值（SMAJ 表第 2 页，TP4056 第 2 页）。SMAJ5.0A 的关断电压 5.0 V 低于 USB 最大值；SMAJ8.0A 的钳位电压为 13.6 V，过高。
数据手册以外的假设: 正常工作时 USB 最高 5.5 V
Littelfuse SMAJ · 南京拓微集成电路 (Top Power ASIC) TP4056 · MCP 调用 4
提问“在 STM32F103 上使用 ABLS 8 MHz 晶振——负载电容取多少？”
根据 STM32 振荡器表（第 52 页，表 24，gm 25 mA/V）和 ABLS 规格（第 1 页：CL 18 pF、ESR 80 Ω、C0 7 pF）：负载电容 16 pF，振荡裕量 49.5（ST 建议 ≥ 5），驱动电平约 80 µW（最大 1 mW）。
数据手册以外的假设: 杂散电容 10 pF（第 52 页 STM32 正文中的近似值；请在实际电路板上测量）——C = 2 × (18 − 10) · 驱动电平按晶振电流取 HSE 驱动电流最大值 1 mA 估算
ST STM32F103C8T6 · Abracon ABLS · MCP 调用 5
提问“编写 INA219 的 I²C 驱动，并与数据手册中的示例核对。”
根据寄存器映射（第 18–24 页）和校准公式（第 12 页）编写驱动；可复现数据手册中的示例（第 26 页，表 8）——配置 019Fh、校准 5000h、20 mV、11.98 V、10.0 A、119.8 W；测试 6/6。
TI INA219 · MCP 调用 9
提问“为在同一块电路板上回流焊接这颗 LED、晶振和 MLCC 设定炉温曲线。”
满足所有数据手册限值的目标曲线——峰值 245–255 °C（LED 最高 260 °C，测试条件为 255 °C；MLCC 建议 240–260 °C；晶振最高 265 °C），220 °C 以上 45–60 秒，预热 150–180 °C 持续 60–120 秒，斜率 ≤ 5 °C/s（LED 第 3 页和第 7 页，晶振第 2 页，MLCC 第 15 页）。晶振只能承受一次回流焊；LED 开封后须在 7 天内使用（第 9 页）。
所作选择: LED 的推荐预热温度（180–200 °C）与其他器件仅在 180 °C 处重合；由于这是建议值而非限值，因此采用了晶振和 MLCC 共同的较低范围
深圳市永裕光电 GT-IRB1711S · Abracon ABLS · Murata GCE188 · MCP 调用 12
