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PartsPlan AIPartsPlan AI

PartsPlan 是托管式开发者 API(MCP 服务器)。订阅费用为 API 使用费。我们不是交易平台,不销售器件或文档。

您的 AI 以数据手册原文为依据作答

从制造商原文中找到所需的表格、图表、图纸和条件,并连同文档和页码一起交给 AI。

Free $0 · Personal $19/month plus applicable sales tax / VAT · Companies & organizations: by agreement — See pricing · 700万+ 个型号,可供您的 AI 通过 API 查验(截至2026年10月)

请将回答与原文第 6 页对照

在 ChatGPT 中使用 PartsPlan 的真实画面 · 2026 年 10 月录制
ChatGPT 对话画面。回答中显示了 TPS7A4701 数据手册第 6 页电气特性表中的压差电压一行(1 A,TYP 307 mV,MAX 450 mV),以及打开原文第 6 页的按钮。
核对所用的数据手册原文Texas Instruments · TPS7A4700/TPS7A4701 (SBVS204G) · 第 6 页

压差电压 V(DO)

⋯ 中间行已省略 ⋯

TPS7A4701 数据手册第 6 页电气特性表的表头行和两行压差电压(0.5 A 216 mV;1 A 307 mV,最大 450 mV)

回答所指的行 · 由本站标出

中间行和 MIN 列已省略。放大即可查看第 6 页全文。

核对所用的数据手册原文

Texas Instruments · TPS7A4700/TPS7A4701 (SBVS204G) · 第 6 页

打开制造商原文 ↗

问:TPS7A4701 在 1 A 时的压差电压在哪里?→ 答:第 6 页表格,TYP 307 mV · MAX 450 mV

直接连接您正在使用的 AI

AI 与 PartsPlan 一起完成的成果

给同一个 AI 布置同样的任务,这些是接入 PartsPlan 的一方实际做出的成果。

AI 绘制的原理图中 BQ25895 充电 IC 部分 —— 25 个引脚都标有 VBUS、SDA、SW、BAT 等网络标签

电路设计

充电 IC 周边原理图

测试中 AI 绘制的原理图局部 · 每个引脚用网络标签连接

重大错误

0

接入 PartsPlan

vs

3

不使用 PartsPlan

同一 AI · 同一任务 · 上限 90 分钟 · 每侧 1 次 · 对比一侧也使用了网页、命令行和 KiCad · 2026 年 10 月

下载 KiCad 文件(124 KB · ZIP)

测试成果示例 — 制作前需要审查

详细查看使用案例 →
以 KiCad PCB 编辑器画面绘制的 STM32 开发板,49 个元件由 AI 布局 —— 焊盘、元件外框和丝印

PCB 布局

STM32 板 49 个元件布局

测试中 AI 布局的电路板(KiCad 2D·3D) · 3 次中的第 2 次

平均得分(满分 100,3 次平均)

92.6

接入 PartsPlan

vs

81.7

不使用 PartsPlan

同一 AI · 每侧 3 次,3 次全部领先 · 对比一侧也使用了命令行和 KiCad · 2026 年 10 月

详细查看使用案例 →
以 KiCad PCB 编辑器画面绘制的 AI 布线双层板 —— 红色顶层与蓝色底层铜走线、接地铺铜和元件位号

PCB 布线

降压与 LDO 双层板布线

测试中 AI 布线的电路板(KiCad 2D·3D) · 3 次中的第 2 次(20/20 分)

平均用时(3 次平均)

10.6 分钟

接入 PartsPlan

vs

21.3 分钟

不使用 PartsPlan

质量得分 19.7 对 20.0(满分 20,3 次平均) · 同一 AI · 对比一侧也使用了命令行和 KiCad · 2026 年 10 月

下载 KiCad 文件(31 KB · ZIP)

测试成果示例 — 制作前需要审查

在 KiCad 封装编辑器中查看 AI 生成的 BME280 封装 —— 8 个焊盘、丝印外框和元件占位区(courtyard)

PCB 封装

BME280 封装

测试中 AI 生成的封装,在 KiCad 封装编辑器中查看 · 3 次中的第 1 次

平均用时(3 次平均)

10.1 分钟

接入 PartsPlan

vs

24.8 分钟

不使用 PartsPlan

6 个元件 · 同一 AI · 每侧 3 次 · 对比一侧也使用了命令行和 KiCad · 2026 年 10 月

下载 KiCad 文件(12 KB · ZIP)

测试成果示例 — 制作前需要审查

详细查看使用案例 →
用 ngspice 计算的 12 V→5 V 降压(XL1509-5.0)负载阶跃响应 —— 输入 10.8、12、13.2 V 时的输出电压和电感电流,以及 ±250 mV 界限线

电路仿真

12 V→5 V 降压负载阶跃

AI 用制造商数据手册中的数值自行搭建的 ngspice 模型 · 文档中没有的数值注明假设后计算 · 图为复测轮次

从原理图到仿真再到 PCB 的用时(首次对比,各 1 次)

64 分钟

接入 PartsPlan

vs

85 分钟

不使用 PartsPlan

不太知名的中国大陆和台湾元件 · 7 份文档全部为制造商原版 · 设计质量相当 · 同一 AI · 各 1 次 · 2026 年 10 月

与您使用的 EDA 一起

  • 测试中 AI 以 KiCad 格式绘制了原理图、电路板和封装,这些文件可以直接在 KiCad 10 中打开(上面的图就是 KiCad 绘制的这些文件和布局结果)。
  • 封装图纸和焊盘图形的页面按原文提供,因此无论在 EasyEDA、Altium 还是其他工具中绘制,依据都是同一份原文页面。
测试结果表 →

用 EasyEDA 画图、用 JLCPCB 生产

把 EasyEDA 导出的 BOM 原样交出 — 从设计、数据手册核对到贴片下单,都用同一套料号衔接。

  1. 在 EasyEDA 中设计画好电路并导出 BOM。制造商栏(例如 MDD(辰达半导体))会与 C 编号一起导出。
  2. 用 AI + PartsPlan 核对把 BOM 原样交出,每一行都会找到该制造商的文档 — 实际导出的 BOM 14 行中 14 行(2026 年 10 月,1 次)。
  3. 向 JLCPCB 下贴片订单EasyEDA BOM 中的 C 编号与 JLCPCB 贴片料号相同,核对过的料号可原样用于下单。
  • 把从 EasyEDA 导出的 BOM 原样交给 AI,连无源器件在内的每一行都会用该制造商的原文数据手册核对 — 在用同一 AI(Claude)对比 EasyEDA 格式 14 行 BOM 的测试中,用制造商原文确认的行数:仅网络 8 行,网络 + PartsPlan 14 行(2026 年 10 月,1 次)。
  • 每一行都会返回制造商的文档和应先打开的页面(引脚排列、封装、电气特性),AI 会打开这些页面进行审查。
  • 在把从 EasyEDA Pro 实际导出的 BOM 不加修改直接交出的测试中 — 14 行,制造商栏保持导出时的写法(例如 'MDD(辰达半导体)' 这样附带中文名的写法),并含 C 编号 — 14 行全部找到了该制造商的文档(2026 年 10 月,1 次)。
EasyEDA Pro 原理图: USB-C 连接器、CH340C USB 转串口、STM32F103 单片机、AMS1117-3.3 稳压器、风扇和端口用 MOSFET 2 个及无源器件
在 EasyEDA Pro 中制作的对比测试用电路(25 个元件)。从该电路导出的 14 行 BOM 未经修改直接交出。

EasyEDA Pro 测试电路 — USB 数据记录仪

在 EasyEDA Pro 中制作的对比测试用电路(25 个元件)。从该电路导出的 14 行 BOM 未经修改直接交出。

EasyEDA Pro 属性列表 14 行 — 制造商栏: SAMSUNG(三星), YAGEO(国巨), MDD(辰达半导体), CJ(江苏长电/长晶), 韩国韩荣, AOS, UNI-ROYAL(厚声), WCH(南京沁恒), Advanced Monolithic S…, ST(意法半导体) · 制造商料号栏: 从 CL21A106KAYNNNE 到 STM32F103C8T6
在 EasyEDA Pro 中直接截取的测试电路属性列表(与 14 行 BOM 相同的元件) — 制造商栏保持 EasyEDA 的写法。

AI 读取的原文

表格、图表、电路和封装图纸与制造商印刷的完全一致,并附有文档和页码。

AO3400A 数据手册第 3 页 Fig 1 —— 栅极电压 2 V 至 10 V 下漏极电流与漏源电压的关系曲线
特性曲线MOSFET 输出特性Alpha & Omega · AO3400A · 第 3 页 · Fig 1

MOSFET 输出特性

Alpha & Omega · AO3400A · 第 3 页 · Fig 1

打开制造商原文 ↗
TLC555 数据手册第 15 页 —— 无稳态工作电路(Figure 6-5)以及输出电压和电容电压波形(Figure 6-6)
电路与波形555 无稳态电路与波形Texas Instruments · TLC555 · 第 15 页 · Figure 6-5、6-6

555 无稳态电路与波形

Texas Instruments · TLC555 · 第 15 页 · Figure 6-5、6-6

打开制造商原文 ↗
BME280 数据手册第 42 页 Figure 20 —— 顶视、底视和侧视封装尺寸(2.50 × 2.50 mm,8 引脚 LGA)
封装图纸封装尺寸Bosch Sensortec · BME280 · 第 42 页 · Figure 20

封装尺寸

Bosch Sensortec · BME280 · 第 42 页 · Figure 20

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