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주요 스펙 요약(10)
- clock
- 400MHz
- density
- 4G-A DIE
- dry_pack_yes_no
- Yes
- hts_code
- 8542.32.0036
- mode_or_data_rate
- 800Mbps/pin
- msl_level
- 3
- organisation
- 128M x 32
- package
- 134-ballFBGA (11.5x11.5x1.0mm)
- temperature_range
- Industrial (-40 + 85°C)
- vcc
- 1.2V/1.8VV